2016半導體光電製程設備零組件與系統設計專題競賽

2016.05.18

  •  2016半 導體光電製程設備零組件與系統設計專題競賽

NEW！初審公告

~本競賽持續接受報名，歡迎有意願參賽的隊伍儘快將參賽資料EMAIL至活動報名窗口，謝謝！~

【競賽辦法】

一、活動目的：

我國半導體光電產業在全球市場中佔有重要地位，隨著產業技術的精進與成長，製程設備製造自主能力將是持續提昇我國半導體光電產業競爭力的重要指標。本活動為推動台灣半導體光電產業設備的發展，透過辦理半導體光電製程設備零組件與系統設計專題競賽，激發學生潛力，培養學生具有創新、設計、整合及實作之能力，並藉由活動交流增進學生對產業設備技術與實務的認知，促進產學合作，為產業持續培育人才、創造產值。

二、籌辦單位：

  • ◎Ÿ主辦單位：國立中央大學半導體及光電產業先進設備人才培育資源中心、MOCVD關鍵零組件技術開發暨人才培育中心、機械工程學系、能源工程研究所
  • ◎Ÿ協辦單位：國家實驗研究院儀器科技研究中心
  • ◎Ÿ經費補助單位：教育部、科技部

三、競賽日期與地點：

  • ◎Ÿ日期：105年10月28日(星期五)
  • Ÿ◎地點：國立中央大學工程五館(桃園市中壢區中大路300號)

四、參賽資格：

  • （1）以全國公私立大專院校之全職學生為參賽對象(應屆畢業生得以參加)。
  • （2）參賽組別：分為大專組及研究所組，成員中如有研究所學生則須報名研究所組。
  • （3）隊伍由1-5位學生及至多2位指導老師所組成，如有跨校系之團隊，指導老師可酌增至3位。每位學生至多參賽作品1件，指導老師可同時指導作品至多5件。

五、競賽內容：

競賽必須為半導體光電製程設備零組件或系統相關之研究專題，參賽隊伍宜選擇符合下述相關內容且具有實際成果之研究，自訂專題競賽主題。

  • （1）產業涵蓋範圍包括（但不侷限於）：半導體IC、液晶顯示器面板、太陽能電池晶片、LED發光二極體、微機電系統等之製程設備相關產業。
  • （2）製程設備涵蓋範圍包括（但不侷限於）：晶錠（柱）之生長、微影技術、沈積蝕刻、切割封裝、檢測等所有相關製程所需之設備，如曝光對準機、化學/物理氣相沉積、MOCVD、乾溼蝕刻、雷射切割、封裝打線、自動化光學檢測系統等設備。
  • （3）研究對象可為整個設備機具或設備所需之關鍵零組件、模組、系統或其應用整合，例如上述（2）中的設備或其構成之零組件，如真空腔體、進氣模組、加熱模組、靜電吸盤、磁盤、電漿源、靶源、真空泵、傳輸機構等。研究內容可為相關設備零組件之模擬、設計及製造；也可以是設備運作控制、製程整合與監控、檢測自動化、人機介面、電路設計、系統整合等相關技術研究。
  • （4）作品內容將以實地口頭報告及實體模型展示呈現（得以示意模型及多煤體呈現）。

 

六、獎勵辦法：

  • （1）第一名：大專組及研究所組各乙名，頒發獎狀、獎座及新臺幣參萬元整。
  • （2）第二名：大專組及研究所組各乙名，頒發獎狀、獎座及新臺幣貳萬元整。
  • （3）第三名：大專組及研究所組各乙名，頒發獎狀、獎座及新臺幣壹萬元整。
  • （4）創意實作獎：若干名，頒發獎狀及新臺幣伍仟元整。
  • （5）佳作獎：若干名，頒發獎狀及新臺幣伍仟元整。
  • （6）入圍並參與決賽之隊伍，將頒予入圍證書，以資鼓勵。

 

七、競賽時程表：

八、評審方式：

  • （1）本競賽評選分為初審與決賽兩階段，由主辦單位邀請來自產學研等專家組成評審委員會，辦理評選作業。初審以資料完備性及競賽主題之相關性為審查要點，入圍名單於105年8月15日前公佈於活動網站，並以電話或電子郵件通知入圍隊伍。決賽為實地口頭報告及實體模型展示，各隊需準備5-10分鐘口頭報告與作品展示（含評審提問），得以簡報、海報（至多2張）及多媒體等方式輔助說明，以利評審委員與參觀人員了解。（當日議程主辦單位將另行公佈，實際口頭報告時間以公告為主。）
  • （2）決賽評審標準：
  • （3）主辦單位將提供每一參賽隊伍展示攤位一個（約80 cm ×120 cm），提供之設備包括：海報展示板（160 cm ×90 cm）2面；展示桌1張（180 cm ×60 cm）、椅子；110V（200W）插座電源1組、每隊伍海報照明燈具等。若有大功率設備或特殊需求請事先聯絡本中心。

九、報名程序：

  • （1）報名參賽隊伍請於105年7月15日前(延長至105年8月10日止)將報名表（附件一），以及105年7月31日前(延長至105年8月10日止)將作品構想書(附件二)E-mail回傳至本活動承辦人信箱報名(LTWei@ncu.edu.tw)，若兩天內未收到報名成功確認信，請與承辦人聯絡。
  • （2）入圍決賽之隊伍需於105年10月14日前繳交「參賽報告書」(附件三)。
  • （3）相關注意事項，請詳閱「半導體及光電產業先進設備人才培育教學資源中心網站(http://seerc.me.ncu.edu.tw)」→「相關活動」→「專題競賽」頁面。

十、其他注意事項：

  • （1）參賽作品之智慧財產權屬參賽團隊所有，因參賽所衍生之智慧財產保護事宜，由參賽團隊自行處理。
  • （2）參賽團隊成員資料若查有不實者，主辦單位可隨時取消其競賽資格。參賽團隊成員經提報後若有變更，須送交書面資料經主辦單位審查同意。
  • （3）入圍作品如有仿冒抄襲或違反本競賽相關規定等，經查證屬實者，將取消得獎資格及追回獎勵，並由參賽者自負法律責任。
  • （4）主辦單位得自由免費運用參賽作品之照片、投影片及說明文字等相關資料，作為教育相關之展覽、宣傳及出版等用途。
  • （5）作業須知未盡事宜，主辦單位保留隨時解釋、修正內容之權利。

 

其他未盡事項請逕詢中心網站之專題競賽網頁http://goo.gl/fX9uB4  

或電洽(03)422-7151 分機37306  魏麗恬助理   (03)422-7151 分機34329  洪銘聰教授

 

競賽辦法 附件一-報名表 附件二-構想書 附件三-參賽報告書