發光元件製程技術與設備實務模組課程-企業實習

2013.10.26

  (102)科學園區人才培育補助計畫模組課程(含企業實習)計畫  

 

            


■企業實習規劃

 

■實施方法:

   1.實習企業

 

   2.專題製作題目規劃

  • MOCVD腔體熱流模擬
  • MOCVD腔體設計
  • 加熱盤設計
  • 薄膜厚度量測技術
  • 傳輸系統設計
  • 元件結構耐久性分析
  • 旋轉載台設計
  • 發光元件結構設計
  • 實習學生甄選機制

  3.實習學生甄選機制

  • 以上下學期皆有修課之同學為優先
  • 以修課成績為評估依據

  4.相關輔導機制(行前說明會、學生實習管控、成果發表等)

  •  於暑假前二個月舉辦暑期專業實習課程說明會,公佈適合同學實習的廠商。特別邀請本計畫合作廠商台灣威科公司業師,向同學說明實習注意事項。
  • 同學將參與暑期專業實習單位之實習職務及內容送交系上登記及審核。審核書面資料包含實習公司(單位)之基本資料,及詳述實習職務及內容。
  • 本系老師將配合實習導師,不定期前往實習廠商訪談所屬同學,並和實習單位聯絡與討論,以了解同學實習現況,並協助同學解決在專業知識及適應上的問題。
  • 學生於實習過程中須每週撰寫工作報告每週末交給實習單位主管評量,並請人事部或單位主管保留作為期末成績評量依據。以此管控同學實習狀況。
  • 學生需於暑期實習結束後1個月內繳交12頁以上之書面專業實習心得報告,說明實習成果。

   5.整體實習成果之考核方式或測量學生學習成效方式